公告摘要:
8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目103地下車庫(kù)肥槽回填任務(wù)
項(xiàng)目編號(hào): RW-ZY-202504-000114 招標(biāo)人: 呂華冰 項(xiàng)目名稱: 8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目103地下車庫(kù)肥槽回填任務(wù) 公示期: 2025-06-27 ~ 2025-......
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8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目103地下車庫(kù)肥槽回填任務(wù)
項(xiàng)目編號(hào): RW-ZY-202504-000114 招標(biāo)人: 呂華冰 項(xiàng)目名稱: 8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目103地下車庫(kù)肥槽回填任務(wù) 公示期: 2025-06-27 ~ 2025-......
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