公告摘要：
人工智能軟硬件中標(biāo)結(jié)果公告
人工智能軟硬件項目(招標(biāo)項目編號：C1100000189014080001 )，于2025-06-27 14:00:00.0 在北京市市轄區(qū)海淀區(qū)學(xué)院南路62號中關(guān)村資本大廈八層會議室進行了開標(biāo)、評標(biāo)等工作，并于2025-07-07 08:38:35.0經(jīng)建設(shè)單位定標(biāo)，現(xiàn)將......
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公告摘要：
人工智能軟硬件中標(biāo)結(jié)果公告
人工智能軟硬件項目(招標(biāo)項目編號：C1100000189014080001 )，于2025-06-27 14:00:00.0 在北京市市轄區(qū)海淀區(qū)學(xué)院南路62號中關(guān)村資本大廈八層會議室進行了開標(biāo)、評標(biāo)等工作，并于2025-07-07 08:38:35.0經(jīng)建設(shè)單位定標(biāo)，現(xiàn)將......
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