公告摘要：
硬件仿真器采購(gòu)項(xiàng)目(二次)中標(biāo)（成交）結(jié)果公示
我部對(duì)硬件仿真器采購(gòu)項(xiàng)目(二次)采購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行了公開(kāi)招標(biāo)采購(gòu)，現(xiàn)就供應(yīng)商評(píng)審排名及預(yù)中標(biāo)（成交）結(jié)果公示如下： 一、項(xiàng)目名稱：硬件仿真器采購(gòu)項(xiàng)目(二次) 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-JQ01-W1026 三、公示時(shí)限： 2025年07月11日— 2025年07......
