公告摘要：
上海寶冶-工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃038中標(biāo)結(jié)果公示
項(xiàng)目名稱三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目(研發(fā)生產(chǎn)廠房、門衛(wèi)4)土建及一般機(jī)電工程 采購編碼2025......
