公告摘要：
管理單元芯片封裝方案輔助開(kāi)發(fā)成交公告
管理單元芯片封裝方案輔助開(kāi)發(fā) 成交公告 管理單元芯片封裝方案輔助開(kāi)發(fā)的采購(gòu)工作已完成，經(jīng)談判/評(píng)審組評(píng)審、推薦，采購(gòu)人確定以下單位為成交供應(yīng)商。 序號(hào) 項(xiàng)目名稱 標(biāo)的號(hào) 標(biāo)的名稱 成交單位 1 管理單元芯片封裝方案輔助開(kāi)發(fā) 1 管理單元芯片封裝方案輔助......
