公告摘要：
半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備側(cè)二次配管項(xiàng)目（第二階段）評(píng)標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備側(cè)二次配管項(xiàng)目（第二階段） 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0705-254602826032/01 招標(biāo)范圍：半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備側(cè)二次配管項(xiàng)目（第二階段） 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海國(guó)際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：華虹集成電路（成都）有限公司 開(kāi)標(biāo)時(shí)間......
