公告摘要：
電路板封裝外殼項(xiàng)目比價(jià)結(jié)果公示(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)
電路板封裝外殼項(xiàng)目比價(jià)結(jié)果公示 一、項(xiàng)目名稱：電路板封裝外殼 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-YKQYJC-W4288 三、采購(gòu)結(jié)果： 本項(xiàng)目共有3家供應(yīng)商按時(shí)提交了響應(yīng)文件，分別為：山東中圓建工科技有限公司、長(zhǎng)沙歌理臺(tái)電子科技有......
