公告摘要：
板級(jí)封裝結(jié)構(gòu)熱/力/電多學(xué)科耦合建模技術(shù)詢價(jià)結(jié)果
場(chǎng)次號(hào)： XJ025071800255 場(chǎng)次名稱： 板級(jí)封裝結(jié)構(gòu)熱/力/電多學(xué)科耦合建模技術(shù) 交易類型： 通用服務(wù)采購 發(fā)布單位： 北京強(qiáng)度環(huán)境研究所 成交時(shí)間： 2025-08-07 11:43 詳情查看地址： https://t......
