公告摘要：
半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)立基礎(chǔ)（第二階段）中標(biāo)結(jié)果公告(1)
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)立基礎(chǔ)（第二階段） 項(xiàng)目編號(hào)：0705-254602826032/05 招標(biāo)范圍：半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)立基礎(chǔ)（第二階段） 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海國(guó)際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：華虹集成電路（成都）有限公司 開標(biāo)時(shí)間：2025-07-25 09:30 公......
