公告摘要：
半導(dǎo)體設(shè)備動力側(cè)二次配管項目（第二階段）中標(biāo)結(jié)果公告(1)
項目名稱：半導(dǎo)體設(shè)備動力側(cè)二次配管項目（第二階段） 項目編號：0705-254602826032/04 招標(biāo)范圍：半導(dǎo)體設(shè)備動力側(cè)二次配管項目（第二階段） 招標(biāo)機構(gòu)：上海國際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：華虹集成電路（成都）有限公司 開標(biāo)時間：202......
