公告摘要：
芯片成形機(jī)結(jié)果公告
芯片成形機(jī)項(xiàng)目(招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：c1100000189014255001)，于 2025年07月16日 在北京市市轄區(qū)海淀區(qū)學(xué)院南路62號(hào)中關(guān)村資本大廈六層會(huì)議室進(jìn)行了開標(biāo)、評(píng)標(biāo)等工作，并于2025年07月29日經(jīng)建設(shè)單位定標(biāo)，現(xiàn)將本次中標(biāo)結(jié)果公告如下： 標(biāo)段（包）編號(hào): c1100......
