公告摘要：
集成電路材料研發(fā)放大平臺（二期）項(xiàng)目中標(biāo)公告
上海市建設(shè)工程中標(biāo)結(jié)果公告 交易登記號： SH202506200017 報(bào)建編號： 25HGKQ0012 標(biāo)段號： C01 招標(biāo)方式： 公開招標(biāo) 招標(biāo)類型： 施工招標(biāo) 招標(biāo)項(xiàng)目名稱： 集成電路材料研發(fā)放大平臺（二期）項(xiàng)目 招標(biāo)人： 上......
