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公告摘要：
雙面封裝模塊-陶瓷基板-上層-集成電路學(xué)院
交易結(jié)果詳情（C2025082315263） 線(xiàn)下采購(gòu)屬于課題組自行購(gòu)買(mǎi)，根據(jù)學(xué)校要求，該項(xiàng)采購(gòu)將在公示滿(mǎn)三個(gè)工作日后再到招標(biāo)中心進(jìn)行審批，如有異議，歡迎來(lái)電或書(shū)面反饋（招標(biāo)中心電話(huà)：84110533） 采購(gòu)單位： 集成電路學(xué)院 采購(gòu)時(shí)間： 2025-......
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