電路板封裝外殼項(xiàng)目比價(jià)結(jié)果公示順延公告(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)

中標(biāo)公告湖南省 2025-09-04

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公告摘要：

電路板封裝外殼項(xiàng)目比價(jià)結(jié)果公示順延公告(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)
電路板封裝外殼項(xiàng)目比價(jià)結(jié)果公示順延公告一、項(xiàng)目名稱：電路板封裝外殼二、項(xiàng)目編號：2025-YKQYJC-W4288 三、采購結(jié)果：本項(xiàng)目共有3家供應(yīng)商按時(shí)提交了響應(yīng)文件，因?yàn)椤吧綎|中圓建工科技有限公司”因故棄......

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