公告摘要:
第四代碳基半導(dǎo)體(金剛石)芯片底座材料項目1B號廠房設(shè)備配套廠務(wù)工程中標(biāo)結(jié)果公示
信息標(biāo)題:第四代碳基半導(dǎo)體(金剛石)芯片底座材料項目1B號廠房設(shè)備配套廠務(wù)工程中標(biāo)結(jié)果公示 所屬地區(qū):新疆維吾爾自治區(qū) 發(fā)布時間:2025-09-02......
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第四代碳基半導(dǎo)體(金剛石)芯片底座材料項目1B號廠房設(shè)備配套廠務(wù)工程中標(biāo)結(jié)果公示
信息標(biāo)題:第四代碳基半導(dǎo)體(金剛石)芯片底座材料項目1B號廠房設(shè)備配套廠務(wù)工程中標(biāo)結(jié)果公示 所屬地區(qū):新疆維吾爾自治區(qū) 發(fā)布時間:2025-09-02......
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