公告摘要：
晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備評標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項(xiàng)目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 招標(biāo)項(xiàng)目編號：0613-254022124124 招標(biāo)范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 開標(biāo)時間：2025-09-04 10:00 公示開始時間：2025-0......
