晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)評標結(jié)果公示公告(1)

中標公告上海市 2025-09-08

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公告摘要：

晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)評標結(jié)果公示公告(1)
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標項目編號：0613-254022124123 招標范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標有限公司招標人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司開標時間：2......

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