感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)（二次）-結(jié)果公告

中標(biāo)公告 2025-09-30

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公告摘要：

感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)（二次）-結(jié)果公告
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)（二次）-結(jié)果公告 (招標(biāo)編號(hào)：TC250E07Y) 本感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)（二次）（招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：TC250E07Y），確定001 感知......

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