無源封裝模塊及功能板卡擋板結(jié)構(gòu)等加工詢價結(jié)果

中標公告 2025-10-15

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公告摘要：

無源封裝模塊及功能板卡擋板結(jié)構(gòu)等加工詢價結(jié)果
場次號： XJ025091901496 場次名稱：無源封裝模塊及功能板卡擋板結(jié)構(gòu)等加工交易類型：商品采購發(fā)布單位：北京東方計量測試研究所成交時間： 2025-10-15 16:37 詳情查看地址： https://td.is......

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