微聲芯片晶圓級(jí)封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計(jì)與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計(jì)

中標(biāo)公告北京市 2025-10-20

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公告摘要：

微聲芯片晶圓級(jí)封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計(jì)與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計(jì)
基本信息詢(xún)價(jià)單編號(hào)：微聲芯片20251014 詢(xún)價(jià)單名稱(chēng)：微聲芯片晶圓級(jí)封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計(jì)與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計(jì) 發(fā)布時(shí)間： 2025-10-14 15:34 采購(gòu)企業(yè)：北京無(wú)線(xiàn)電測(cè)量研究所投標(biāo)截止時(shí)間： 202......

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